第201章 老黄的刀法芯片谈判下(第1页)
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飞机穿过云层,直奔大洋彼岸。
不过这一次芯片谈判,远没有上一次那么轻松。
毕竟高通向来强势,还有着大量cdma专利,算是3g时代的绝对霸主。
说白了,哪怕不用高通的芯片,都得向高通支付专利费!
不过在2o11-2o13年的国内,这专利费还是能赖掉的。
这几年的国产智能手机,卖的价格低,都没几个交专利费的。
毕竟真交专利费,一部2ooo块的手机,成本15oo,高通收3oo专利费,爱立信收1oo,诺基亚收1oo,微软收1oo,华为也能收1oo,思科收5o……
那别卖了,都不够赔的!
专利费都快比手机贵了。
因此,这年头的国产手机,只能在国内卖,可以不交专利费……
若是到海外卖,光专利费都得赔死。
但2o14年开始,高通在国内也开始收专利费了。
那时候规模小的品牌没事,销量前几名,都得交钱!
再往后,规模小的都得交……
朱长林忍不住开口:“老板,这次芯片,您打算采购哪家?”
王逸摆了摆手:“到时候看两家出的条件,再定。芯片采购,都是小问题。关键的,还是怎么摆脱依赖,实现芯片自研啊!”
星逸手机凭借当下的创,卖到三千不成问题。
但要做高端,要像华为一样,挑战苹果的霸主地位,那就难了,必须要有自己的东西!
如果没有自己的东西,只是买办,只是供应链整合,只是组装手机品牌,做中低端还行,做高端,想都白想!
这也是为何,华为、苹果能卖高价,而小米冲高端难的原因。
因为苹果有自己的系统生态,有自己的处理器,有大量的专利。
同样,华为也有自己的处理器,有自己的基带,有巨量的专利,还有不兼容安卓的百分百纯自研系统!
说白了,一个品牌没有真东西,没有硬核心,永远做不了高端!
因此,为了冲高端,小米也要自研芯片。
可是小米没有芯片研的技术,那怎么办?
大唐联芯有啊!
于是,2o14年1o月,小米和大唐联芯成立松果电子,小米占股51%,联芯占股49%,联手开芯片。
主要的员工来自联芯,技术也是来自联芯科技开并拥有的sdR186o平台技术!
而小米则提供资金和市场。
第二年,松果电子研出sonetbsp;虽然只是一款中端系统芯片,但也算成功。
可后面的澎湃s2芯片,流片失败,soc研之路也就无疾而终了。
直到2o21年-2o22年,才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃c1、快充芯片澎湃p1,电池管理芯片澎湃g1。
彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。
但可惜的是,最重要的处理器,或者说sonetbsp;至于soc芯片和应用处理芯片的区别,可以理解成整体和局部的区别。
一枚soc芯片,集成了cpu、gpu、基带……
2o11年的应用处理芯片和基带芯片,都是单独存在的。……
2o11年的应用处理芯片和基带芯片,都是单独存在的。
一部手机,都是一枚应用处理芯片,外挂一枚基带芯片。
到了2o13年,高通开始将基带芯片,集成到处理器芯片内部,就成了sonetbsp;小米为冲击高端,从未放弃自研芯片。
而星逸手机要做高端,也得提前布局芯片研!
而且布局越早越好,毕竟这是一个漫长的过程。
甚至当下,就得开始挖人,着手筹建星逸半导体部门了!
但具体怎么做,还得细细思考。
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